輝羲智慧首款晶片光至R1釋出：7nm車規級工藝、整合450億個電晶體

2024-10-21 01:33:45 7

IT之家 10 月 20 日訊息，輝羲智慧於 10 月 17 日在 2024 世界智慧網聯汽車大會（WICV）現場正式釋出旗下首款晶片 —— 光至 R1，該晶片適用於高階智駕和具身智慧等 AI 應用場景。

據介紹，光至 R1 採用 7nm 車規級製造工藝，整合 450 億個電晶體，具備 8 核 SIMT 架構，提供大於 500 TOPS 的深度學習算力和超過 420kDMIPS 的 CPU 算力，同時內建 24 顆 Arm Cortex-A78AE 核。

光至 R1 內建自研圖靈完備的指令集，可實現領域通用，其專為汽車級應用設計，透過車規認證，符合 ASIL-D 和 EVITA Full 標準。輝羲智慧還開發了 RIF（Risk Immune Framework）架構，在基礎錯誤診斷機制上可實現靈活的分級分域管理，支援按需調整安全策略。

同時，輝羲還推出了高階城區無圖自動駕駛參考解決方案 RINA（Rhino Intelligent Navigation Assistant）。官方稱該方案無需依賴高精地圖，實現 60% 的算力裕量，在整體系統層面降低了 40% 的成本，可助力客戶在 30 天內完成模型遷移，並在 12 個月內實現高階自動駕駛專案的量產交付。