AMD2025年移動處理器規格曝光，Fire Range僅提供銳龍9

IT之家 11 月 11 日訊息，訊息人士、B站UP主 金豬升級包 在昨日的影片中對 2025 年筆記本平臺的硬體規格進行了前瞻分析。

其中在 AMD 處理器部分，該影片公佈了整體規劃、處理器大致命名與引數等內容。

標準移動處理器

整體來看，AMD 明年將正式解鎖銳龍 AI 300 “Strix Point”處理器的 8000MT/s LPDDR5x 記憶體支援、推出“Krackan Point”處理器、以銳龍 200 的名義銷售“Hawk Point”處理器、繼續以原樣銷售“Rembrant Refresh”處理器。

▲ 圖源 金豬升級包 影片，下同

此外在 2026 年，AMD 不計劃推出有本質改變的標準移動處理器新型號，而是將帶來“Strix Point”“Krackan Point”的 Refresh 超頻版本。IT之家此前報道曾提到 Zen 6 架構至少也要到 2026 年末釋出，這一情況也在合理範圍內。

Krackan Point

AMD 目前在“Krackan Point”規劃了 2 款 SKU，分別是完整規格（4+4 核、8CU 核顯）的銳龍 AI 7 350 和削減規格（共計 6 核、核顯僅 4CU）的銳龍 AI 5 340。

這兩款產品預計將承擔 AMD 明年新架構移動端處理器的主要出貨量。

桌面級別與移動工作站處理器

而在核心數量上限更高的移動處理器方面，AMD 明年將推出“Fire Range”“Strix Halo”兩個新系列。

其中與 Zen 5 MSDT 平臺同源的 “Fire Range”目前來看將僅包含銳龍 9 級別的三款產品，分別為常規 12 核、常規 16 核、16 核 X3D。

Strix Halo

AMD 將其首次推出的超大核顯“Halo”系列處理器“Strix Halo”命名為銳龍 AI MAX 300 系列，旗艦產品是銳龍 AI MAX+ 395。

這些產品的核顯名稱數字部分升級為 4 位，被稱作“Radeon 80x0S”系列。該名稱採用了與 AMD RDNA 2/3 世代低功耗移動端獨顯相同的“S”字尾，“Radeon 8000”的代際則與 RDNA 4 獨顯相同。

“Strix Halo”的滿規格為 16 核心 + 40 CU，常規版本最低規格為 8 核心 + 32CU，惠普可能會推出更低規格（6 核心 + 16CU）的銳龍 AI MAX PRO 380 商用處理器。