訊息稱日本政府計劃提出10萬億日元計劃，扶持該國晶片產業

2024-11-12 01:34:30 2

IT之家 11 月 11 日訊息，據路透社看到的草案，日本政府計劃提出一個耗資 10 萬億日元（IT之家備註：當前約 4709.1 億元人民幣）的計劃，在“數年”時間裡透過補貼和其他財政援助來提振其晶片產業。

該計劃將提供 10 萬億日元或以上的財政支援。草案顯示，日本政府計劃在下次國會會議上提交該計劃，其中包括為下一代晶片的大規模生產提供財政援助的法案。

該計劃特別針對晶片代工廠 Rapidus 和其他人工智慧晶片供應商。Rapidus 由行業資深人士領導，計劃從 2027 年開始在北海道島北部與 IBM 和比利時研究機構 Imec 合作，大規模生產尖端晶片。

去年，日本政府表示將撥款約 2 萬億日元支援其晶片產業。

最新計劃是日本政府將於 11 月 22 日由內閣批准的綜合經濟方案的一部分，該計劃還呼籲在未來 10 年內公共和私營部門在晶片領域總共投資 50 萬億日元。根據草案，日本政府預計該計劃的經濟影響總計約為 160 萬億日元。

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